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SEMI与ESD Alliance策略结盟

发表时间: 2021-09-14

  国际半导体产业协会(SEMI)宣布已与电子系统设计联盟(ESD Alliance)签订合作备忘录,将于今年成为SEMI策略合作伙伴(Strategic Association Partner)。根据这项合作计划,总部位于美国加州红木城(Redwood City)的ESD Alliance于半导体设计产业生态系中的企业会员将加入SEMI,深化该联盟在全球微电子制造供应链的布局,同时也加强SEMI企业会员与半导体设计业者间的连结,促成更紧密的合作。

  成为SEMI策略性合作伙伴后,ESD Alliance仍将延续现有组织使命,协助企业会员从技术、行销、经济与立法等面向切入,对半导体设计产业生态系产生正面的影响。ESD Alliance仍将维持自有的管理体系,自行订立整体营运方针与各项计划,并辅以SEMI遍布于全球的强大资源,帮助组织持续成长与进步。SEMI在ESD Alliance加入后,也将更完整连结微电子产业整体生态系统。

  此番整合迈出了极为关键的一步,将有效协助SEMI企业会员与电子系统设计、IP及IC设计社群之间的合作与连结更为流畅。产业之间的紧密协调与合作将能加速各种人工智慧(AI)晶片的开发,使智慧应用产品更加进步。所有ESD Alliance会员企业,包括Arm、益华电脑(Cadence)、隶属西门子(Siemens)的Mentor和新思科技(Synopsys)在内,都将加入SEMI全球超过2,000家会员企业的行列,但仍在SEMI内部保有ESD Alliance独立的自治社群。

  VLSIresearch已将SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha选入其半导体名人堂,以表彰他在半导体行业过去四十年整个职业生涯所做的贡献。半导体名人堂奖项授予那些为促进半导体行业的发展和影响做出系统性贡献的高管。VLSI感谢Manocha凭借其在SEMI的全球倡导计划中解决地缘政治紧张局势的努力,以及他在应对COVID-19大流行影响SEMI和微电子行业的众多挑战方面所做出的努力。Manocha今年早些时候入选了硅谷工程名人堂。“ Ajit Manocha入选半导体名人堂是实至名归的,因为他在SEMI支持该行业的工作以及他在杰出职业生涯中建立无晶圆厂代工模型的作用。”VLSIresearch首席执行官兼董事长G

  根据市场研究机构DSCC发布的最新报告,2020年可折叠面板的出货量预计增长454%,至310万块,相关销售额预计增长394%,达到4.62亿美元。DSCC指出,原本预计会带动可折叠面板销量的华为Mate X2因受美国禁令影响恐无法发布。而三星显然是2020年可折叠面板市场的主导品牌,第三季度和第四季度的面板采购份额均超过90%,全年市场份额达87%。若按手机品牌出货量计算,三星今年的份额甚至会更高,达到88%。(图源:DSCC)从机型上看,三星Galaxy Z Flip和Z Fold 2预计将成为2020年销量最好的两款可折叠产品。在第三季度的面板采购量上,Z Fold 2以65%的份额领先,其次是Z Flip 5G为27%的份额

  :今年全球OEM半导体制造设备销售额年增加16% /

  美国不断对中国半导体产业设限,已演变成为整体科技行业面临的挑战。而美国大选后,中美对决又将对半导体业产生何种影响,国际半导体产业协会(SEMI)董事长兼首席执行官马诺查(Ajit Manocha)近日阐释了自己的看法。Ajit Manocha在接受《天下杂志》采访时明确指出,首先,脱钩不是解决中美当前地缘政治紧张局势的答案。半导体是改善全球人类生活质量的技术基础,但新技术发展惊人的复杂性,使SEMI服务的全球电子制造和设计供应链间更加相互依赖。全球供应链断裂不仅威胁创新,更可能损害美国半导体公司的领导地位。美国应该将中国视为竞争对手,而不是敌人。拜登当选总统,众多迹象显示,新政府将继续通过半导体产业对中国施加压力,但同时将会更加注

  近年来,由于5G、人工智能、高性能计算和边缘计算等趋势的影响,对先进芯片的需求近年来逐渐增加,预计未来几年将继续迅速增长。本周,SEMI发布的一份报告预计,到2024年,至少将有38个新的300毫米晶圆厂投产,从而大大提高产能。“预计创纪录的开支和38个新的晶圆厂加强了半导体作为推动科技变革基石的作用,并有望帮助解决世界上一些最大的挑战。”SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha在一份报告中表示。该份报告表示,从2019年到2024年,300mm晶圆厂设备总投入将超过2500亿美元,其中2023年设备预算将达到创纪录的700亿美元。SEMI的预测称,至少将新建38个300毫米晶圆厂,并对数十个晶圆厂进行升级,以生产使用

  报告称到2024年将至少增加38个300mm晶圆厂 /

  日前,SEMI(国际半导体产业协会)发布了《9月北美半导体设备市场数据帐单报告》,总部位于北美的半导体设备制造商在今年9月全球的销售额为27.5亿美元(以平均三个月为基准),比8月的最终水平26.5亿美元高出3.6%,比2019年9月的19.6亿美元高出40.3%。今年4月-9月北美半导体设备销售额(SEMI)SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“北美半导体设备制造商的9月份销售额再度增长,尽管新冠病毒疫情和地缘政治紧张局势给业内带来不小的挑战,但半导体行业仍然保持了相当程度的弹性。”

  :9月份北美半导体设备销售额高达27.5亿美元 /

  近日,SEMI发布半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告,预计2020年全球硅片出货量将同比增长2.4%,2021年将继续增长,2022年将创历史新高。图片来源:SEMI硅片是半导体的基本材料,而半导体又几乎是所有电子产品的重要部件,包括电脑、电信产品和消费电子产品。这种经过高精度设计加工的薄圆片以不同的直径(从1英寸到12英寸)生产制造,并作为大多数半导体器件或芯片制造的衬底材料。SEMI产业研究和统计总监Clark Tseng表示,尽管面临地缘政治紧张局势、全球半导体供应链转移和COVID-19疫情的压力,但今年硅片出货量正在复苏。随着疫情的延续,数字化进程正在加速,从而改变全球范围内的商业和服务模式,我们预计未来两年对硅晶圆

  :全球硅片出货量今年正复苏,2022年将创历史新高 /

  [资料]-JIS S2039-2002 Semi closed type oil burning space heaters.pdf

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